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ハードウェア

GPU・半導体・ガジェット・製造

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  1. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Cerebras 上場初日 68% 高、時価総額 950 億ドル — 2026 年最大の IPO

    AI 向けウェハスケール半導体の Cerebras Systems が 5 月 14 日に Nasdaq 上場、初日終値は公開価格 +68% の 311.07 ドル。調達額 55 億ドルは 2026 年最大、時価総額は 950 億ドルへ。

    #Cerebras#IPO#AI-chip#semiconductor
  2. ハードウェアtheme: テクノロジー

    キオクシア、4-6 月純利益 48 倍見通し — AI メモリ特需で営業益 1.3 兆円

    キオクシア HD は 26 年 3 月期通期で純利益 5544 億円・売上 2.33 兆円と過去最高を達成。27 年 3 月期 1Q だけで純利益は前年同期比 48 倍の 8690 億円、営業利益率 74% を見込む。

    #japan#Kioxia#NAND#memory#AI
  3. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ホンダ、上場来初の最終赤字 4239 億円 — EV 1.6 兆円損切り・2040 全 EV 目標も撤回

    26 年 3 月期の純損益が 4239 億円の赤字に転落。北米 BEV『0 シリーズ』撤退とソニーとの『AFEELA』中止で 1 兆 5778 億円を一括処理し、HEV 回帰へ舵を切る。

    #japan#Honda#EV#HEV#AFEELA
  4. ハードウェアtheme: テクノロジー

    米国、NVIDIA H200 の中国 10 社向け輸出を承認 — 1 枚も出荷されないまま膠着

    Alibaba・Tencent・ByteDance・JD.com・Lenovo・Foxconn を含む 10 社に H200 ライセンス。1 社あたり上限 75,000 基だが、25% の米国上納とバックドア懸念で発注が止まっている。

    #NVIDIA#H200#China#export-control
  5. ハードウェアtheme: テクノロジー

    TDK、AI 需要に応じて設備投資をさらに加速 ⇒ 過去最大の中期計画を上積みへ

    TDK の斎藤昇 CEO が 5 月 14 日、生成 AI 需要の急増に合わせて中期投資計画 (年 1,000 億円積み増し) をさらに加速する可能性を示唆。HDD ヘッドや MLCC、車載センサーなど AI インフラ向け部材を増産。

    #japan#TDK#AI#capex#components
  6. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニー、Xperia 1 VIII 発表 ⇒ 望遠センサーを約 4 倍に大型化、AI カメラアシスタントも搭載

    新フラッグシップ Xperia 1 VIII を 5 月 13 日に発表。望遠イメージセンサーを 1/1.56 型へ大型化し、AI カメラアシスタントなど撮影支援を強化。6 月 11 日発売、市場推定 23.6 万円〜。

    #japan#Sony#Xperia#smartphone
  7. ハードウェアtheme: テクノロジー

    VoltaGrid、Blackstone と Halliburton から $1B 調達 ⇒ AI データセンター向けガス BTM 急拡大、Propell 買収も同時発表

    ヒューストン拠点のエネルギー新興 VoltaGrid は 5 月 11 日、Blackstone Tactical Opportunities と Halliburton から計 10 億ドルの戦略的株式投資を受けたと発表しました。内訳は新株 7.75 億ドル + 二次取引 2.25 億ドルで、企業価値は 100 億ドル超。AI データセンター向けの BTM (Behind-The-Meter) ガス発電マイクログリッド事業を加速し、サプライヤの Propell を同時に買収します。

    #VoltaGrid#Blackstone#Halliburton#data center#energy
  8. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーサーモ、着るクーラー『REON POCKET 6』5 月 12 日発売 ⇒ 小型 DUAL サーモで冷温部 -2℃ 強化

    ソニーサーモテクノロジーは 5 月 12 日、ウェアラブルサーモデバイス『REON POCKET 6』を発売しました。フラッグシップ PRO Plus で初採用された DUAL サーモモジュールを小型化し、従来比で冷温部温度を最大 2℃ 低減。市場想定価格はセンサ同梱の RNPK-6T が 27,500 円前後、本体単体の RNPK-6 が 25,300 円前後です。

    #japan#Sony#REON POCKET#wearable#hardware
  9. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーG、25 年度は AFEELA 損失で純利益 ▲3.4% ⇒ 26 年度は過去最高益 1.16 兆円見通し

    ソニーグループは 5 月 8 日、2025 年度 (26 年 3 月期) 連結決算を発表し、売上高は前期比 +3.7% の 12 兆 4,796 億円、営業利益は +1,709 億円の 1 兆 4,475 億円と過去最高を更新。一方で当期純利益は EV『AFEELA』中止に伴う持分損失と税負担増で ▲3.4% の 1 兆 308 億円と減益。26 年度は最終利益が +12.5% の 1 兆 1,600 億円となり過去最高見通しとされ、5 月 11 日付の ITmedia 編集後記が要因を整理しています。

    #japan#Sony#earnings#AFEELA#EV
  10. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソフトバンク、堺旧シャープ跡地に GWh 規模の国産バッテリー事業 ⇒ AX/GX ファクトリーで AI 電力を一気通貫

    ソフトバンクは 5 月 11 日、AI 時代の電力需要拡大に対応するためギガワット時 (GWh) 規模の国産バッテリー事業を開始すると発表しました。旧シャープ堺工場跡地に AI データセンター中核の AX ファクトリーと、革新型バッテリーセル・蓄電システムを製造する GX ファクトリーを構築。GX ファクトリーは 2027 年度に量産を立ち上げ、2028 年度に GWh 級へ拡大します。

    #japan#SoftBank#battery#AI infrastructure#BESS
  11. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーセミコンと TSMC、次世代イメージセンサーで戦略提携 ⇒ 熊本に合弁、フィジカル AI 領域へ

    ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略提携の基本合意書を締結したと発表しました。ソニー過半出資の合弁会社を熊本県合志市の建設中工場内に設立し、TSMC の 3nm ロジックとセンサーをセンサ内 AI 処理に統合する構想です。車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も明記されました。

    #japan#Sony#TSMC#image sensor#physical AI
  12. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Qualcomm Amon CEO「AI デバイスでほぼ全主要プレーヤーと協業」⇒ スマホ後継の極秘ハード進行中

    Fortune は 5 月 9 日、Qualcomm の Cristiano Amon CEO が「言えない極秘フォームファクタを開発中で、ほぼ全ての主要 AI プレーヤーと組んでいる」と語ったと報じました。スマートフォン主役の時代が終わり、2026 年は AI エージェントが中心となるデバイスへ移行するとの見解で、相手として OpenAI と Meta を例示しています。

    #Qualcomm#AI device#wearable#agent
  13. ハードウェアtheme: テクノロジー

    トヨタ、26 年 3 月期売上 50.6 兆円で過去最高 ⇒ 米関税が利益 1.38 兆円押し下げ

    トヨタ自動車は 5 月 8 日、2026 年 3 月期 (通期) の連結決算を発表しました。売上高は前期比 +5.5% の 50 兆 6,849 億円で日本企業として初めて 50 兆円を突破。一方、米国の追加関税が約 1.38 兆円の利益押し下げ要因となり、営業利益は -21.5% の 3 兆 7,662 億円、純利益は -19.2% の 3 兆 8,480 億円と減益。HEV / BEV を中心とした電動車販売は通期で初の 500 万台超えとなりました。

    #japan#Toyota#earnings#EV#tariff
  14. ハードウェアtheme: テクノロジー

    任天堂、26 年 3 月期売上ほぼ倍増の 2.3 兆円 ⇒ Switch 2 累計 1,986 万台、5/25 に値上げ

    任天堂は 5 月 8 日、2026 年 3 月期 (通期) の連結決算を発表しました。売上高は前期比 +98.6% の 2 兆 3,130 億円、営業利益は +27.5% の 3,601 億円、当期純利益は +52.1% の 4,240 億円となりました。Switch 2 は通期で 1,986 万台を販売し、5 月 25 日から国内価格を 49,980 円から 59,980 円に引き上げます。

    #japan#Nintendo#Switch 2#earnings
  15. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Google、画面なしフィットネストラッカー「Fitbit Air」を $99.99 で発表 ⇒ Gemini が AI コーチ

    Google は 5 月 7 日、画面のないリストバンド型ヘルストラッカー「Fitbit Air」を $99.99 で発表しました。バッテリーは 1 週間持続し、Gemini を組み込んだ「Google Health Coach」が睡眠・運動・栄養を踏まえた個別アドバイスを提供。同日から予約を開始し、5 月 26 日に出荷します。Whoop 型のスクリーンレス端末で AI コーチング市場を狙う一手です。

    #Google#Fitbit#Gemini#wearable
  16. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Apple、Mac Studio / Mac mini の大容量メモリ構成を撤去 ⇒ DRAM 不足で M3 Ultra は 96GB 上限

    ITmedia などが 5 月 7 日に報じたところによると、Apple は AI サーバ向け需要急増による世界的なメモリ不足を理由に、Mac Studio (M3 Ultra) の 256GB 構成、および Mac mini の 64GB 構成を CTO オプションから相次いで削除しました。3 月の 512GB 廃止に続く措置で、M3 Ultra Mac Studio で選べるユニファイドメモリ上限は実質 96GB にまで縮小しています。

    #Apple#Mac Studio#Mac mini#DRAM#memory shortage
  17. ハードウェアtheme: テクノロジー

    日経平均が史上最高値更新、SoftBank +13% ⇒ 大型連休明けの AI 半導体ラリー

    日本市場が大型連休明けの 5 月 7 日に再開し、日経平均株価は約 5% 上昇して史上最高値を更新しました。AI 半導体需要の見直しを受けて SoftBank Group が 13% 急騰し、Advantest が約 8%、東京エレクトロンが 9% 超、ルネサスエレクトロニクスが 13.8% 上昇するなど半導体関連が全面高。米中緊張の緩和観測とウォール街での Nasdaq 連日最高値更新も追い風となりました。

    #日経平均#SoftBank#Advantest#Tokyo Electron#AI 半導体#japan
  18. ハードウェアtheme: テクノロジー

    SpaceX、テキサスで $55B 半導体工場 Terafab を申請 ⇒ 最大 $119B 規模

    Elon Musk 率いる SpaceX が 5 月 6 日、テキサス州 Grimes 郡の Gibbons Creek Reservoir 跡地に半導体製造施設『Terafab』を建設する計画を税優遇措置の申請書類で公表しました。第 1 期で $55B、最終的に最大 $119B を投じ、2nm プロセスで年間 1 テラワット級の計算能力を出荷する構想で、SpaceX・Tesla・xAI による合弁となります。

    #SpaceX#Tesla#xAI#Terafab#半導体#Texas
  19. ハードウェアtheme: テクノロジー

    理研・IBM・Cleveland Clinic、12,635 原子タンパクを量子計算 ⇒ Fugaku と Heron 連携

    理化学研究所・IBM・Cleveland Clinic の研究チームは 5 月 5 日、12,635 原子の酵素トリプシンを量子・古典ハイブリッド計算でモデル化したと発表しました。156 量子ビットの IBM Quantum Heron を Cleveland Clinic と理研の 2 拠点で同時稼働させ、Fugaku と東大・筑波大の Miyabi-G を組み合わせる『量子中心スーパーコンピューティング』方式により、半年前の 40 倍規模となる生物学的タンパクの量子シミュレーションに成功しました。

    #IBM#RIKEN#Cleveland Clinic#quantum computing#Fugaku#Miyabi-G#japan
  20. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Samsung 電子、時価総額 1 兆ドル突破 ⇒ HBM4 量産と AI メモリ需要で株価 +15%

    Samsung 電子の普通株時価総額が 5 月 6 日に 1 兆ドルを超え、TSMC に続くアジア 2 社目の到達となりました。AI 向けメモリ需要の急拡大と Pyeongtaek 工場での HBM4 量産が業績を牽引し、Q1 営業利益は前年同期比 8 倍超の 57.2 兆ウォン (約 $29.6B)。当日は株価が 15% 超急騰し、KOSPI も史上最高値を更新しました。

    #Samsung#HBM#memory#AI chip#KOSPI
  21. ハードウェアtheme: テクノロジー

    鴻海 (Foxconn) 4 月売上 29.7% 増の過去最高 ⇒ AI サーバ部門が iPhone を逆転

    Foxconn (鴻海精密) が 5 月 5 日に発表した 4 月単月売上は前年同月比 29.74% 増の NT$832.1B (約 $26.34B) で 4 月としては過去最高。Nvidia GB200 ラックなど AI サーバ事業を含むクラウド・ネットワーク部門が同社内で初めて iPhone 含む消費家電部門を超え、売上比率は 40% : 38% となりました。

    #Foxconn#Hon Hai#AI server#Nvidia GB200#supply chain
  22. ハードウェアtheme: テクノロジー

    波力発電で AI 推論、Panthalassa が Peter Thiel 主導で $140M 調達 評価額 $1B 級

    オレゴン州拠点の Panthalassa が Peter Thiel 主導の Series B で $140M を調達。海上に浮かべた 85m ノードの波力タービンで発電し、海水で AI チップを冷却、推論結果のみ衛星でオンランドへ返す「海上 AI データセンター」を 2026 年に北太平洋で実証する計画です。

    #Panthalassa#data center#Peter Thiel#AI infrastructure
  23. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Cerebras、Nasdaq 上場で最大 266 億ドル評価へ 28M 株を 115-125 ドルで募集

    ウェハースケール AI チップを手掛ける Cerebras Systems が 5 月 4 日、Nasdaq 上場の値決めレンジを公表。28M 株を 1 株 115-125 ドルで売り出し最大 35 億ドルを調達、評価額は最大 266 億ドルに達する。OpenAI 向け 750MW の長期契約も後ろ盾となる。

    #Cerebras#IPO#AIチップ#OpenAI
  24. ハードウェアtheme: テクノロジー

    AI チップの Cerebras、Nasdaq IPO で最大 $3.5B を調達へ 評価額 $26.6B 狙う

    AI 推論向けウエハスケール・チップを手掛ける Cerebras Systems が更新版目論見書を 5 月 4 日に提出。28 百万株を 1 株 115〜125 ドルで売り出し、最大約 35 億ドルを調達して Nasdaq に「CBRS」で上場する計画。評価額は最大で約 266 億ドルに達する。

    #Cerebras#IPO#半導体#Nasdaq
  25. ハードウェアtheme: テクノロジー

    中国の器用ロボハンド最大手 Linkerbot、$3B Series B+ を経て次は $6B 評価額狙う

    ヒューマノイド向け器用ロボットハンドで世界シェアトップを自認する Linkerbot が、先週クローズした Series B+ ラウンドで評価額 30 億ドルに到達。次回ラウンドでは倍となる 60 億ドルを狙うと Reuters が独占報道した。

    #Linkerbot#ヒューマノイド#中国スタートアップ
  26. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Anthropic、英 Fractile の SRAM 推論チップ調達を協議 第 4 の供給源狙う

    The Information が 5 月 3 日報道。Anthropic がロンドン拠点の AI チップスタートアップ Fractile から推論チップを購入する初期協議に入ったとされ、Nvidia・Google・Amazon に続く第 4 の供給源を確保する狙い。

    #Anthropic#Fractile#AIチップ#推論#イギリス
  27. ハードウェアtheme: テクノロジー

    SanDisk、Q3 売上 2.5 倍の 59.5 億ドルで過去最高 AI 向け NAND 長期契約 420 億ドルを確保

    SanDisk が 4 月 30 日、2026 会計年度第 3 四半期決算を発表。売上は前期比 251% 増の 59.5 億ドルでアナリスト予想 47 億ドルを大きく上回り、データセンター向け売上は前期比 233% 増の 14.7 億ドルに急伸した。長期 NAND 供給契約 5 件のうち 3 件分で計 420 億ドル、約 80% の高粗利率を獲得し、60 億ドルの自社株買いも公表。

    #SanDisk#NAND#earnings#data center
  28. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソフトバンク、データセンター建設ロボ会社『Roze』を米上場へ 評価額 1,000 億ドル目標

    ソフトバンクグループが、AI データセンターの建設を自動化するロボティクス新会社『Roze』を切り出し、米国市場に上場させる方針であることが 4 月 29 日に Financial Times・Bloomberg などにより報じられた。重量物搬送・溶接・組立を行う自律ロボットを投入し、人手不足が深刻化するハイパースケール建設工程を圧縮する狙い。Roze は 2026 年下期にも IPO を目指し、評価額 1,000 億ドルを視野に入れる。

    #SoftBank#Roze#robotics#data center#japan
  29. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Apple、Q2 売上 1,112 億ドル iPhone 17 効果でサービスは過去最高

    Apple が 4 月 30 日(米時間)に発表した 2026 会計年度第 2 四半期決算で、売上高は前年同期比 17% 増の 1,112 億ドル、純利益は 296 億ドルとなった。iPhone 売上は 22% 増の 580 億ドルで March 期として過去最高、サービス売上は 16.3% 増の 309 億ドルとこちらも過去最高を更新。配当を 4% 引き上げ、1,000 億ドル規模の自社株買い枠を新たに承認した。

    #Apple#iPhone#earnings
  30. ハードウェアtheme: テクノロジー

    キオクシア株が連日の上場来高値、時価総額が一時ソニーG超え

    キオクシアホールディングスの株価が 4 月 30 日に 3 営業日続伸し、前日比 1,820 円(5.01%)高の 38,140 円を付けて連日で上場来高値を更新した。米国の合弁先 SanDisk が NAND フラッシュへの投資拡大を打ち出したことが材料視され、時価総額は一時 20 兆円超とソニーグループを上回った。

    #japan#Kioxia#NAND#AI-infra
  31. ハードウェアtheme: テクノロジー

    JALグランドサービスと GMO、羽田でヒューマノイドロボット実証 国内空港初

    JAL グランドサービスと GMO AI&ロボティクス商事は 4 月 28 日、羽田空港のグランドハンドリング業務にヒューマノイドロボットを活用する実証実験を 5 月から開始すると発表した。国内空港では初めての試みで、2028 年度末までに手荷物・貨物の搭降載やコンテナ移送の自動化を検証する。

    #japan#JAL#GMO#ロボティクス
  32. ハードウェアtheme: テクノロジー

    アドバンテスト、過去最高益も慎重ガイダンスで株価 6.8% 安

    アドバンテストの 2026 年 3 月期は売上 1 兆 1,286 億円、純利益 3,754 億円と過去最高を更新したが、4 月 28 日の東京市場では一時 6.8% 安となった。AI 半導体テスタ需要は堅調ながら、2027 年 3 月期の営業利益見通し 6,275 億円が市場予想を下回ったことが嫌気された。

    #japan#Advantest#Semiconductor#Earnings
  33. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Qualcomm・MediaTek、OpenAI とスマートフォン向け AI チップ共同開発との報道

    アナリストの Ming-Chi Kuo 氏が、OpenAI が Qualcomm および MediaTek と AI 中心のスマートフォン向けプロセッサを共同開発すると報じた。最終仕様の確定は 2026 年末から 2027 年初め、量産は 2028 年が見込まれる。Qualcomm 株は寄り付き前に約 13% 上昇した。

    #Qualcomm#MediaTek#OpenAI#Smartphone
  34. ハードウェアtheme: テクノロジー

    デンソー、ローム買収提案を取り下げ 自己株 TOB に最大 3,136 億円

    デンソーは 4 月 28 日、ロームに対する株式取得提案を取り下げると発表。ロームの特別委員会は『提案に賛同する結論には至らなかった』とし、両社は半導体分野での協業継続で合意した。同日デンソーは買い付け価格 1 株 1,696 円・最大約 3,136 億円の自己株式 TOB を発表している。

    #japan#デンソー#ローム#半導体#M&A
  35. ハードウェアtheme: テクノロジー

    TSMC 2nm 機密漏洩、東京エレクトロンに 1.5 億 NT ドル制裁金

    台湾の知的財産・商業裁判所が 4 月 27 日、TSMC の 2nm プロセスに関する営業秘密漏洩事件で東京エレクトロン (TEL) 台湾子会社に 1.5 億 NT ドル (約 480 万ドル) の制裁金を命じた。元 TSMC 技術者で TEL に転職した陳立明氏には懲役 10 年が言い渡された。

    #TSMC#TokyoElectron#Semiconductor#Taiwan#japan#TradeSecret
  36. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Apple、Ternus 体制で「ハードウェア回帰」加速の見方

    9 月 1 日に Apple 次期 CEO に就任する John Ternus 氏のもとで、同社がデバイス中心の戦略へ回帰する可能性を TechCrunch が分析した。スマートグラス、カメラ内蔵ウェアラブルペンダント、AI 連携 AirPods などが候補として挙がる。Tim Cook → Ternus の交代発表 (初報) は 2026-04-20。

    #Apple#Ternus#TimCook#Hardware#AppleIntelligence
  37. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Tesla、HW3 で FSD 不可と認める ⇒ マイクロ工場で改修方針

    Tesla の Elon Musk CEO は Q1 2026 決算説明会で、Hardware 3 搭載車では教師なし FSD は実現できないと認め、対象車を主要都市に新設する「マイクロ工場」で HW4 相当に改修する計画を示した。初報は 2026-04-22。

    #Tesla#FSD#HW3#Microfactory#ElonMusk#Earnings
  38. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Intel Q1 2026 売上 136 億ドルで予想上回る ⇒ Xeon 6 が NVIDIA DGX Rubin の標準 CPU に

    Intel が四半期 6 連続で予想超過。データセンター・AI 部門は前年同期比 22% 増の 51 億ドルを記録し、Xeon 6 が NVIDIA の DGX Rubin NVL8 のホスト CPU に採用されたことを発表した。

    #Intel#Xeon#NVIDIA#DGXRubin#Earnings#AI
  39. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Meta、AWS Graviton5 を大量導入 ⇒ エージェント AI 向け CPU を増強

    Meta が AWS の 3nm Arm CPU「Graviton5」を数千万コア規模で導入する複数年契約を締結。GPU では効率の悪いエージェント AI 推論ワークロードを CPU 側に逃がす狙い。

    #Meta#AWS#Graviton5#ARM#AgenticAI
  40. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソフトバンク、Natural AI Phone を独占発売開始 ⇒ OS 横断 AI で月 1 円訴求

    ソフトバンクが米 Brain Technologies 開発の AI スマホ Natural AI Phone を 4 月 24 日に発売。1 年間の国内独占販売で、MNP 適用時の実質負担は 24 円となる訴求を打ち出した。

    #japan#SoftBank#BrainTechnologies#AIPhone#Smartphone
  41. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Qualcomm、Samsung 2nm 復帰を模索 ⇒ TSMC は LPU 市場を狙うと Digitimes

    Digitimes は 4 月 23 日、Qualcomm CEO が訪韓し Samsung Foundry の 2nm 採用を探っていると報道。TSMC は Samsung が担う AI LPU 受注の奪取を決算で示唆し、ファウンドリ競争が激化する。

    #Qualcomm#Samsung#TSMC#Foundry
  42. ハードウェアtheme: テクノロジー

    TSMC、2029 年までのロードマップ公開 ⇒ A13 / A12 / N2U 投入

    TSMC が 2026 北米テクノロジーシンポジウムで A13 / A12 と N2 延長の N2U を発表。A16 は 2027 年へずれ込み、High-NA EUV は 2029 年までの主要ノードで不採用とした。

    #TSMC#Semiconductor#Roadmap#A13
  43. ハードウェアtheme: テクノロジー

    日経平均、史上初の 6 万円超え ⇒ AI 半導体銘柄が牽引

    4 月 23 日の東京市場で日経平均株価が一時 60,013.98 円を付け、史上初めて 6 万円台に到達。SK Hynix の好決算や ASML の上方修正など AI 半導体サプライチェーンの強気指標が背景にある。

    #japan#Nikkei#Semiconductor#AI#SK Hynix
  44. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Google、第 8 世代 TPU を学習用と推論用に分割 ⇒ TPU 8t / 8i を発表

    Google Cloud Next 2026 で発表された第 8 世代 TPU は、学習向けの TPU 8t と推論向けの TPU 8i の 2 SKU 構成。自社開発の Axion ARM CPU をホストに据え、Ironwood 比で大幅な性能向上を謳う。

    #Google#TPU#Axion#LLM#AI Infrastructure
  45. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Huawei、横折り式「Pura X Max」発表 Kirin 9030 Pro 搭載で 4 月 25 日発売

    Huawei が広州で横折りフォルダブル「Pura X Max」を発表。外側 5.4 型 / 内側 7.7 型のワイドディスプレイと Kirin 9030 Pro を採用し、中国で 4 月 25 日に CNY 10,999 (約 24 万円) から発売する。

    #Huawei#Foldable#Smartphone#Kirin
  46. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ノジマ、日立の家電事業を 1100 億円で買収 国内・海外を統合へ

    家電量販ノジマが 4 月 21 日、日立グローバルライフソリューションズ (日立 GLS) の家電事業を承継する新会社の株式 80.1% を約 1100 億円で取得すると発表。トルコ Arçelik との合弁 AHHA も完全子会社化し海外事業を統合する。

    #japan#Nojima#Hitachi#M&A#Appliance
  47. ハードウェアtheme: テクノロジー

    SK hynix、192GB SOCAMM2 量産開始 NVIDIA Vera Rubin 向けに供給

    SK hynix が 4 月 20 日、AI サーバー向け新規格メモリモジュール「192GB SOCAMM2」の量産を開始。10nm 級 1c プロセスの LPDDR5X を採用し、NVIDIA の次世代プラットフォーム Vera Rubin 向けに供給する。

    #SKhynix#SOCAMM2#Memory#NVIDIA#AI
  48. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Apple、9 月に CEO 交代 ティム・クック氏退任後は会長へ

    Apple が 4 月 20 日、ティム・クック CEO が 9 月 1 日に退任しジョン・ターナス氏が後任に就くと発表。クック氏は執行会長として留任し、政府渉外などを担う。

    #Apple#TimCook#JohnTernus#Leadership
  49. ハードウェアtheme: テクノロジー

    人型ロボ、北京ハーフで人間世界記録を 7 分更新

    北京で 4 月 19 日に開かれた第 2 回人型ロボットハーフマラソンで、優勝タイムが 50 分 26 秒と人間男子の世界記録 57 分 20 秒を約 7 分上回った。出場チーム数は昨年比 5 倍に。

    #Humanoid#Robotics#China
  50. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Meta、Quest 3/3S を値上げ AI 由来の RAM 高騰が背景

    Meta が Quest 3 と Quest 3S の価格を 4 月 19 日から引き上げ。AI データセンター需要による DDR5 メモリの高騰が民生品価格へ波及した。

    #Meta#Quest#VR#Memory#AI