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京セラ、AI 半導体・データセンター部品に 6500 億円投資 売上 3 倍計画
京セラが 2031 年 3 月期までの 6 年間で半導体製造装置向けセラミック部品や AI データセンター向け光通信パッケージなど部品事業に 6500 億円を投じ、対象分野の売上高を 2.8 倍に伸ばす計画と日経が 6月29日に報じました。
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サムスン、10年で1000兆ウォン投資 韓国 AI・半導体クラスターを5地域へ拡大
サムスングループは韓国・李在明大統領の「3大プロジェクト」会見に合わせ、半導体・AI データセンター・電池・ディスプレイに 10 年で 1000 兆ウォン (約 6480 億ドル) を投じる計画を発表する見通しと韓国紙が報じました。
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インド Kaynes、車載半導体の後工程受託で日本市場に参入
インドの電子機器受託大手 Kaynes Technology は 6 月 17 日、自動車向けチップを中心とする日本国内チップメーカーから半導体の後工程 (アセンブリ) 受注を狙うと明らかにしました。日本の AOI Electronics と三井物産と連携し、東アジア中心の後工程市場にインド勢として食い込む構図です。
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ソニー、業界最速 2 万 6100fps の X 線 CMOS センサー量産 理研と共同開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは 2026 年 6 月 9 日、業界最速の最大 2 万 6100fps を実現する産業用 X 線 CMOS イメージセンサー IMX711 の量産出荷を発表しました。理化学研究所の畑井博士が考案した画素構造を基に共同開発したもので、検査・計測機器向けに展開します。
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ファーウェイ、「τの法則」で1.4nm相当を視野
中国の華為技術（ファーウェイ）が、微細化に頼らず性能を高める新指標「τ（タウ）スケーリング法則」を提唱しました。米制裁下でも2031年までに1.4nmプロセス相当のトランジスタ密度を実現する見通しを示しています。
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JEITA 半導体部会、「半導体戦略 2026 年版」を経産省・文科省に提出 — 後工程・メモリ・パワー半導体支援を要請
電子情報技術産業協会 (JEITA) の半導体部会は 5 月 22 日、「国際競争力強化を実現するための半導体戦略 2026 年版」を経済産業省と文部科学省に提出。先端ロジック偏重を避け、メモリ・センサ・パワー半導体・マイコンへの長期支援継続と、チップレット / インターポーザ / 3D パッケージなど後工程の強化支援を求めた。
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SpaceX、テキサスで $55B 半導体工場 Terafab を申請 ⇒ 最大 $119B 規模
Elon Musk 率いる SpaceX が 5 月 6 日、テキサス州 Grimes 郡の Gibbons Creek Reservoir 跡地に半導体製造施設『Terafab』を建設する計画を税優遇措置の申請書類で公表しました。第 1 期で $55B、最終的に最大 $119B を投じ、2nm プロセスで年間 1 テラワット級の計算能力を出荷する構想で、SpaceX・Tesla・xAI による合弁となります。
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AI チップの Cerebras、Nasdaq IPO で最大 $3.5B を調達へ 評価額 $26.6B 狙う
AI 推論向けウエハスケール・チップを手掛ける Cerebras Systems が更新版目論見書を 5 月 4 日に提出。28 百万株を 1 株 115〜125 ドルで売り出し、最大約 35 億ドルを調達して Nasdaq に「CBRS」で上場する計画。評価額は最大で約 266 億ドルに達する。
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デンソー、ローム買収提案を取り下げ 自己株 TOB に最大 3,136 億円
デンソーは 4 月 28 日、ロームに対する株式取得提案を取り下げると発表。ロームの特別委員会は『提案に賛同する結論には至らなかった』とし、両社は半導体分野での協業継続で合意した。同日デンソーは買い付け価格 1 株 1,696 円・最大約 3,136 億円の自己株式 TOB を発表している。