インドの電子機器受託製造大手 Kaynes Technology は 2026 年 6 月 17 日、日本国内のチップメーカーから半導体の組立・テスト (OSAT) 工程の受注を獲得すべく営業活動を本格化させると明らかにしました。日本企業の AOI Electronics と三井物産と提携し、グジャラート州サナンドの工場で生産能力を立ち上げ中の自社 OSAT 子会社 Kaynes Semicon の受け皿として活用します。

主なポイント

  • 車載半導体を中心に、台湾・中国・マレーシアに偏る後工程市場への食い込みを狙う
  • 4 月にナレンドラ・モディ首相が稼働させた Sanand 工場が初期生産を開始済み
  • 日本の AOI Electronics とは技術連携、三井物産とは販売・サプライチェーン面で協業
  • インド政府の「インド半導体ミッション」の一翼を担い、後工程の輸入依存を是正
  • 日本の半導体エコシステムにとっても代替後工程拠点の選択肢が増える形

出典: India's Kaynes enters Japan's chip assembly market with local partners