京セラが半導体製造装置向けのセラミック部品や、AI データセンター向けの光通信用セラミックパッケージを中心とした部品事業に、2031 年 3 月期までの 6 年間で総額 6500 億円を投じる計画であると、日本経済新聞電子版が 6月29日に報じました。AI インフラ投資の波を製造装置・ネットワーク部品にまで取り込む狙いです。
主なポイント
- 投資総額は 6 年間で 6500 億円、年あたり 1000 億円規模の設備投資を継続する計画
- 主な対象は半導体製造装置に使うセラミック部品と、AI データセンター内の伝送を担う光通信用セラミックパッケージ
- 2031 年 3 月期の対象事業の売上高を、2026 年 3 月期比で 2.8 倍に拡大する目標
- 山田通憲取締役は「AI データセンターへの世界的な投資拡大の恩恵が、半導体製造装置部品や周辺ネットワーク部品にも波及している」と説明
- 報道を受け 6月29日の東京株式市場で京セラ株は一時上昇