電子情報技術産業協会 (JEITA) の半導体部会は 2026 年 5 月 22 日、「国際競争力強化を実現するための半導体戦略 2026 年版」と題する提言書を取りまとめ、経済産業省と文部科学省に提出しました。提言は先端ロジック (ラピダス向けの 1.4nm 等) のみに偏重せず、メモリ・センサ・パワー半導体・マイコンといった多分野への長期支援継続を求めるとともに、チップレット / インターポーザ / 3D パッケージなど後工程 (advanced packaging) の支援強化を要請。半導体部会長を務める小山一弘氏 (キオクシア社長) は「AI 時代の国家競争力そのものが半導体」と位置づけ、企業の自助努力を前提としつつ政府の継続的・強力な支援が不可欠と訴えました。
主なポイント
- 先端ロジック偏重の現行政策に対し、メモリ・センサ・パワー半導体・マイコンへの「分野横断的」長期支援を要求。ラピダス支援に加えて既存日本メーカー (キオクシア / ルネサス / ローム / ソニーセミコン等) の維持発展を念頭に置いた構成
- 後工程 (チップレット、シリコンインターポーザ、3D パッケージ等) の支援強化が中心。前工程偏重から後工程・パッケージ覇権の獲得に政策の重心を移す提言
- AI 時代の半導体需要を踏まえ、エネルギー効率・冷却 (液冷 / 浸漬) 等のシステムレベル技術もスコープに含む
- 経産省は 4 月 11 日にラピダスへの 2026 年度追加補助金 6,315 億円を承認したばかり。今回の提言はその後の「次の一手」をめぐる業界からのインプット
- 5 月 22 日は JEITA としての提言提出日。経産省 / 文科省側の正式な政策反映時期は未定
出典: JEITA半導体部会、国際競争力強化へ「半導体戦略2026」を提言 後工程支援も要請 (マイナビニュース TECH+)