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インド Kaynes、車載半導体の後工程受託で日本市場に参入

インドの電子機器受託大手 Kaynes Technology は 6 月 17 日、自動車向けチップを中心とする日本国内チップメーカーから半導体の後工程 (アセンブリ) 受注を狙うと明らかにしました。日本の AOI Electronics と三井物産と連携し、東アジア中心の後工程市場にインド勢として食い込む構図です。