Apple は 7月8日 (米国時間)、Broadcom への支出を $300 億超に引き上げ、米国内で 150 億個超のチップを新規に製造する複数年契約を締結したと発表しました。同社が推進する $6,000 億の 4 年計画「American Manufacturing Program」における単発契約としては過去最大で、コロラド州 Fort Collins の Broadcom 工場が拠点となります。契約は 2031 年まで、Apple の複数世代製品に組み込まれる予定です。

主なポイント

  • 契約総額は $300 億超、対象は 15B (150 億) 個超の米国製チップと先端無線技術
  • Broadcom 側も自ら $15 億を追加投資し、Fort Collins 工場の拡張・近代化を実施
  • Fort Collins では FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) フィルタなど RF フロントエンド部品と無線接続技術を量産
  • 7月6日開示のカスタム ASIC 供給契約 (2031 年まで) に続く第二弾で、AI 用途以外の Apple-Broadcom 依存が再強化
  • Tim Cook CEO は「Fort Collins で作る最先端部品は当社製品の性能と接続性に不可欠」とコメント

出典: Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips (Apple Newsroom)