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JEITA 半導体部会、「半導体戦略 2026 年版」を経産省・文科省に提出 — 後工程・メモリ・パワー半導体支援を要請

電子情報技術産業協会 (JEITA) の半導体部会は 5 月 22 日、「国際競争力強化を実現するための半導体戦略 2026 年版」を経済産業省と文部科学省に提出。先端ロジック偏重を避け、メモリ・センサ・パワー半導体・マイコンへの長期支援継続と、チップレット / インターポーザ / 3D パッケージなど後工程の強化支援を求めた。