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  1. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニー、Xperia 1 VIII 発表 ⇒ 望遠センサーを約 4 倍に大型化、AI カメラアシスタントも搭載

    新フラッグシップ Xperia 1 VIII を 5 月 13 日に発表。望遠イメージセンサーを 1/1.56 型へ大型化し、AI カメラアシスタントなど撮影支援を強化。6 月 11 日発売、市場推定 23.6 万円〜。

  2. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーサーモ、着るクーラー『REON POCKET 6』5 月 12 日発売 ⇒ 小型 DUAL サーモで冷温部 -2℃ 強化

    ソニーサーモテクノロジーは 5 月 12 日、ウェアラブルサーモデバイス『REON POCKET 6』を発売しました。フラッグシップ PRO Plus で初採用された DUAL サーモモジュールを小型化し、従来比で冷温部温度を最大 2℃ 低減。市場想定価格はセンサ同梱の RNPK-6T が 27,500 円前後、本体単体の RNPK-6 が 25,300 円前後です。

  3. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーG、25 年度は AFEELA 損失で純利益 ▲3.4% ⇒ 26 年度は過去最高益 1.16 兆円見通し

    ソニーグループは 5 月 8 日、2025 年度 (26 年 3 月期) 連結決算を発表し、売上高は前期比 +3.7% の 12 兆 4,796 億円、営業利益は +1,709 億円の 1 兆 4,475 億円と過去最高を更新。一方で当期純利益は EV『AFEELA』中止に伴う持分損失と税負担増で ▲3.4% の 1 兆 308 億円と減益。26 年度は最終利益が +12.5% の 1 兆 1,600 億円となり過去最高見通しとされ、5 月 11 日付の ITmedia 編集後記が要因を整理しています。

  4. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーセミコンと TSMC、次世代イメージセンサーで戦略提携 ⇒ 熊本に合弁、フィジカル AI 領域へ

    ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略提携の基本合意書を締結したと発表しました。ソニー過半出資の合弁会社を熊本県合志市の建設中工場内に設立し、TSMC の 3nm ロジックとセンサーをセンサ内 AI 処理に統合する構想です。車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も明記されました。