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  1. ハードウェアtheme: テクノロジー

    ソニーセミコンと TSMC、次世代イメージセンサーで戦略提携 ⇒ 熊本に合弁、フィジカル AI 領域へ

    ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略提携の基本合意書を締結したと発表しました。ソニー過半出資の合弁会社を熊本県合志市の建設中工場内に設立し、TSMC の 3nm ロジックとセンサーをセンサ内 AI 処理に統合する構想です。車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も明記されました。