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ソニーセミコンと TSMC、次世代イメージセンサーで戦略提携 ⇒ 熊本に合弁、フィジカル AI 領域へ
ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた戦略提携の基本合意書を締結したと発表しました。ソニー過半出資の合弁会社を熊本県合志市の建設中工場内に設立し、TSMC の 3nm ロジックとセンサーをセンサ内 AI 処理に統合する構想です。車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も明記されました。
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TSMC 2nm 機密漏洩、東京エレクトロンに 1.5 億 NT ドル制裁金
台湾の知的財産・商業裁判所が 4 月 27 日、TSMC の 2nm プロセスに関する営業秘密漏洩事件で東京エレクトロン (TEL) 台湾子会社に 1.5 億 NT ドル (約 480 万ドル) の制裁金を命じた。元 TSMC 技術者で TEL に転職した陳立明氏には懲役 10 年が言い渡された。
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Qualcomm、Samsung 2nm 復帰を模索 ⇒ TSMC は LPU 市場を狙うと Digitimes
Digitimes は 4 月 23 日、Qualcomm CEO が訪韓し Samsung Foundry の 2nm 採用を探っていると報道。TSMC は Samsung が担う AI LPU 受注の奪取を決算で示唆し、ファウンドリ競争が激化する。
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TSMC、2029 年までのロードマップ公開 ⇒ A13 / A12 / N2U 投入
TSMC が 2026 北米テクノロジーシンポジウムで A13 / A12 と N2 延長の N2U を発表。A16 は 2027 年へずれ込み、High-NA EUV は 2029 年までの主要ノードで不採用とした。