ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC は 5 月 8 日、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携の基本合意書を締結しました。ソニーが過半数を出資する合弁会社を新設し、開発・生産ラインは熊本県合志市に建設中のソニー新工場内に置きます。TSMC の 3nm ロジックとソニーのセンサー設計を組み合わせ、センサ内で AI データ処理を完結させる仕組みを構築する方針で、車載・ロボティクスなどフィジカル AI 領域への展開も合意に明記されました。

主なポイント

  • ソニー過半出資・TSMC 出資の合弁会社を新設、ソニー連結子会社化。
  • 拠点は建設中のソニー熊本新工場 (合志市) 内。3nm 世代の最先端ロジックをセンサーと積層する一気通貫の設計・製造体制。
  • センサ内 AI 処理によりエッジ側で物体認識・姿勢推定を完結させ、自動運転やロボットでのレイテンシ・消費電力を削減する狙い。
  • フィジカル AI 領域での「新たな機会の探索・対応」を合意書で明示。スマホ向けに依存してきた CIS 事業の応用先を広げる。
  • TSMC にとっては熊本進出 (JASM) に続く対日協業の第二章。日本の半導体クラスタ強化策とも整合。

出典: ソニーセミコンダクタソリューションズと TSMC、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結 (ソニーセミコンダクタソリューションズ)