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  1. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Apple、Broadcom へ $300 億超を投入 ⇒ 米国製 150 億個超のチップ、Fort Collins に $15 億拡張

    Apple は 7月8日、Broadcom に $300 億超を投じ、米国内で 150 億個超のチップを製造する複数年契約を発表しました。Broadcom は自ら $15 億を追加投資し、コロラド州 Fort Collins 工場を拡張・近代化して FBAR フィルタ等の RF 部品を増産します。米国製造プログラムでは単発コミットとして過去最大規模です。

  2. ハードウェアtheme: テクノロジー

    Broadcom、Apple 向けカスタム ASIC 供給契約を 2031 年まで延長 ⇒ 複数世代の Apple 製品を対象

    Broadcom は 7月6日の SEC 開示で、Apple との長期契約を新たに複数年で締結し、2031 年まで複数世代の Apple 製品向けにカスタム ASIC を開発・供給すると明らかにしました。Apple は Broadcom の年間売上高の約 20% を占めており、内製シフトによる契約縮小懸念は後退。翌 7月7日の市場で Broadcom 株は 3〜4% 上昇しました。

  3. ハードウェアtheme: テクノロジー

    OpenAIとBroadcom、初の自社推論チップ「Jalapeño」発表

    OpenAIがBroadcomと共同開発した初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を発表。9か月でテープアウトに到達し、2026年末から運用開始予定。