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京セラ、AI 半導体・データセンター部品に 6500 億円投資 売上 3 倍計画

京セラが 2031 年 3 月期までの 6 年間で半導体製造装置向けセラミック部品や AI データセンター向け光通信パッケージなど部品事業に 6500 億円を投じ、対象分野の売上高を 2.8 倍に伸ばす計画と日経が 6月29日に報じました。