電子部品大手 TDK は 5 月 14 日、生成 AI 需要の継続的な拡大に対応するため、過去最大規模の中期設備投資計画をさらに上積みする可能性を示唆しました。斎藤昇 CEO は、2024 年に開始した「年 1,000 億円ずつ追加積み増し」のペースを、想定される受注急増に合わせて加速する余地があると述べました。
主なポイント
- TDK は 2024 年来、中期投資計画に毎年 1,000 億円 (約 6.4 億ドル) を追加で積み増す方針を継続
- 用途は HDD ヘッド (AI データセンターのコールド/ニアラインストレージ向けで需要再加熱)、MLCC、車載センサー、リチウムイオン電池
- AI 向けサーバ・ストレージ需要に加え、ヒューマノイドや車載 AI など『フィジカル AI』分野からの引き合いも拡大
- 半導体製造装置・素材で日本勢が AI バリューチェーン下流の再評価を受けており、TDK もその流れに乗る形
- TSMC が 2026 年 capex を最大 560 億ドルへ引き上げる中、上流部材メーカーへの波及が一段と顕在化